新德里：据周四发布的一份报告显示， 印度正筹备一项规模超过1万亿卢比（约合110亿美元）的新基金，以支持国内半导体生产。报告称，该基金将为芯片设计项目、制造设备以及本土半导体供应链的建设提供补贴，涵盖从早期设计到生产支持服务的各个环节。
该报告并未描述基金的最终结构、治理结构或资格规则，政府也未发布任何关于该计划的公开声明。报告指出，该基金的重点领域包括支持芯片设计、半导体生产工具和设备制造商，以及与更广泛的制造生态系统相关的供应商，该生态系统涵盖制造、封装、测试及相关生产服务。
印度已于2021年12月21日公布了一项针对半导体和显示器制造的中央激励计划，该计划的预算为7600亿卢比。此外，2026-27财年联邦预算宣布了“印度半导体使命2.0”，为该财年拨款100亿卢比，重点在于促进半导体设备和材料的国内生产、开发全栈半导体知识产权以及加强供应链。
当前半导体项目
2026年2月下旬，美光科技公司位于古吉拉特邦萨南德的组装和测试工厂正式启用，并宣布该工厂已开始商业化生产。美光表示，该工厂已通过ISO 9001:2015认证，并且公司已向戴尔科技公司交付了首批在印度生产的内存模块，用于印度制造的笔记本电脑。印度总理办公室也称萨南德工厂的启用标志着该工厂正式开始商业化生产。
印度半导体发展计划下，内阁已批准多个项目，其中包括一个大型制造项目和多个组装测试单元。2024年2月29日，政府批准塔塔电子与台湾力芯半导体制造股份有限公司合作，在古吉拉特邦多莱拉建设一座半导体制造厂，投资额达9100亿卢比，计划月产能为5万片晶圆。同一项决定还批准了塔塔半导体在阿萨姆邦莫里冈建设一座组装测试单元，投资额达2700亿卢比，日产能为4800万片；以及CG Power与日本瑞萨电子和泰国星辰微电子合作，在古吉拉特邦萨南德建设一座单元，投资额达760亿卢比，日产能为1500万片。
更广泛的制造业生态系统
2025年5月14日， 政府批准了另一项半导体制造计划，该计划由HCL和富士康合资兴建，选址在北方邦杰瓦尔机场附近。政府表示，该工厂设计产能为每月2万片晶圆，设计月产能为3600万片，将生产用于手机、笔记本电脑、汽车和个人电脑等带屏幕设备的显示驱动芯片。该项目投资额为370亿卢比。
据报道，这项新基金将进一步丰富内阁批准的项目和预算计划，这些项目和计划涵盖制造、组装和测试、设计活动、设备和材料等领域。报道称，拟议的基金将为这些领域提供补贴，但政府尚未公开说明基金条款、申请流程或实施时间表的项目文件。——内容联合服务公司供稿
印度考虑设立110亿美元基金以促进芯片制造，该文章最初发表于《阿联酋公报》 。